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[ 商務資訊 ] 廈門獵頭公司維爾斯--中國前十強的芯片公司:設計、制造、封測


     中國前十強依次為華為海思、清華紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、匯頂科技、士蘭微、大唐半導體、敦泰科技和中星微電子。垂直分工已成為半導體行業經營模式的發展方向。主要是以下三個部分:設計、制造、封測。收入分別約占產業鏈整體銷售收入的27%、51%和22%。


重要公司:


第一名:海思


各位用的華為手機里面就有大量的海思處理器和海思基帶芯片,另外買的智能電視,安防系統也有海思的芯片,海思在長時間內將是中國最大的芯片設計公司,未來將隨著華為集團的增長而上升。世界第一名高通,2016年營收154億美元,是海思的3.5倍。


第二名:紫光展銳


展訊,銳迪科合并之后成立,目前是三星手機處理器和基帶芯片除自家產品之外的最大供應商,你買的三星手機,主要是中低端系列,里面的芯片是紫光展銳的。


第三名:中興微電子


主要是自家的通信設備用的部分芯片,手機芯片也還是外購。


第四名:華大半導體


是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的集團公司。在智能卡及安全芯片、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域占有較大的份額。目前華大半導體旗下已經有三個上市企業,包括A股上海貝嶺和港股公司中電控股、晶門科技。


第五名:智芯微電子


是國網信息產業集團全資子公司,涉及芯片傳感、通信控制、用電節能三大業務方向,致力于成為以智能芯片為核心的高端產品、技術、服務和整體解決方案提供商。


第六名:匯頂科技


是一家上市公司,該公司在指紋識別芯片領域已經做到了世界第二,在全球范圍內僅次于給蘋果提供指紋識別芯片的AuthenTec。


第七名:士蘭微電子


LED照明驅動IC是其主要業務收入之一,還給家電企業提供變頻電機控制芯片。


第八名:大唐半導體


以智能終端芯片、智能安全芯片、汽車電子芯片為核心的產業布局。


第九名:敦泰科技


于2005年在美國成立,致力于人機界面解決方案的研發,為移動電子設備提供最具競爭力的電容屏觸控芯片、TFT LCD顯示驅動芯片、觸控顯示整合單芯片(支持內嵌式面板的IDC)、指紋識別芯片及壓力觸控芯片等。


第十名:中星微電子


占領全球計算機圖像輸入芯片60%以上的市場份額。2005年,中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市, 2016年初,中星微推出了全球首款集成了神經網絡處理器(NPU)的SVAC視頻編解碼SoC,使得智能分析結果可以與視頻數據同時編碼,形成結構化的視頻碼流。該技術被廣泛應用于視頻監控攝像頭,開啟了安防監控智能化的新時代。


中國前十強的芯片公司:設計、制造、封測


重點上市公司有:紫光國芯、兆易創新(存儲器)、匯頂科技、士蘭微(IDM)、大唐電信、全志科技、中穎電子(家電MCU、鋰電等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。


芯片制造領域


半導體產業制造與面板產業相似,屬于資產和技術密集型產業,設備需求量大、技術含量高、附加值高。單廠投資在百億量級,資料顯示一條最先進12英寸晶圓生產線需投資約450億元,臺積電的3納米工廠投資預計200億美元。重點上市公司有:中芯國際、華虹半導體等。


存儲芯片領域


目前國內三大存儲器廠商正處于緊鑼密鼓的施工階段,預計2018上半年陸續進入設備安裝階段,新一輪的設備入廠調試安裝大戲即將上演。


長江存儲:2016年3月,總投資約1600億元人民幣的國家存儲器基地在武漢啟動。四個月后“長江存儲”集團正式成立,紫光集團參與了長江存儲的二期出資。據武漢新芯介紹,長江存儲的注冊資本分兩期出資。一期由國家集成電路產業投資基金、湖北國芯產業投資基金和武漢新芯股東湖北省科技投資集團共同出資,在武漢新芯集成電路制造有限公司(即“武漢新芯”)的基礎上建立長江存儲。二期將由紫光集團和國家集成電路產業投資基金共同出資。長江存儲將以芯片制造環節為突破口,集存儲器產品設計、技術研發、晶圓生產與測試、銷售于一體,預計到2020年形成月產能30萬片的生產規模,到2030年建成每月100萬片的產能。


晉華存儲器集成電路生產項目就坐落在泉州晉江的集成電路產業園,由福建省電子信息集團和泉州、晉江兩級政府共同投建,總規劃面積594畝,一期投資370億元,建設內容包括晶圓制造、產業鏈配套等,預計2018年9月形成月產6萬片12寸先進制程內存晶圓的生產規模。項目建成后將填補我國主流存儲器領域空白。據悉,作為國家重點支持的DRAM存儲器生產項目,晉華項目已納入國家“十三五”集成電路重大生產力布局規劃重大項目清單,并獲得國家專項建設基金支持。


合肥長鑫:是由北京兆易創新(GigaDevice)與合肥市政府合作的存儲器項目。投資72億美元(約新臺幣2,166.46億元),興建12寸晶圓廠以發展DRAM產品,未來完成后,預計最大月產將高達12.5萬片規模。


封測領域


重點上市公司有:長電科技(龍頭)、華天科技(財務指標優秀)、通富微電、太極實業(DRAM封測、潔凈室)、深科技等。


集成電路設備:


中國僅有4家位列全球規模以上晶圓制造裝備商,占比7%:根據Gartner發布的全球規模以上晶圓制造裝備商的報告顯示,其統計范圍共有58家裝備公司,中國僅占4席,分別是北方華創、中微半導體、盛美半導體和Mattson(2016年被亦莊國投收購),其他分別位于日本21家,歐盟13家,美國10家,韓國7家,以色列3家。


重點上市公司有:高端IC 工藝裝備龍頭北方華創、檢測設備領先企業長川科技(覆蓋制造和封裝全領域)、高純工藝龍頭至純科技(光刻、刻蝕等,這些環節都會用到化學品和特種氣體,對純度具有很高的要求。至純科技就是控制氣體的純度的)和單晶設備龍頭晶盛機電等。


半導體材料


中國半導體制造材料產業保持持續增長態勢。2016年中國半導體材料企業銷售收入256億元。預計2018年之后中國將成為全球第三大市場。材料供應鏈的本土化不僅有利于制成成本的控制、服務的快速及時響應、技術的安全可控,所帶來的產業協同效應好處更多。


重點上市公司有:隨著試劑純化和運輸技術的不斷突破,濕電子化學品在短期內放量比較確定,建議重點關注國內龍頭晶瑞股份,江化微;靶材是目前國內半導體材料最先打入半導體核心產業鏈的子行業,建議重點關注國內靶材龍頭江豐電子;大尺寸硅片也是未來方面比較確定的一個領域,建議關注已經處于試產認證階段先鋒公司的上海新陽。此外,在光刻膠領域的南大光電、CMP拋光墊領域的鼎龍股份等有望率先技術突破,早日實現進口替代。

     來源:  發表時間:2018/5/14 [關閉窗口]
 
 

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